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正文 第178章 10万美金!(1、求订阅)(第1页/共2页)

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    第178章

    芯片生产能力和工艺良品率。

    芯片面积和缺陷密度,与晶圆表面地缺陷密度对应,芯片地尺寸也对晶圆电测良品率有一定的影响。

    电路密度和缺陷密度,晶圆表面的缺陷通过使部分芯片发生故障从而导致整个芯片失效。有些缺陷位于芯片不敏感区,并不会导致芯片失效。

    然而,由于日减小的特征工艺尺寸和增加的元器件密度,电路集成度有逐渐升高的趋势。这种趋势使得任何给定缺陷落在电路有源区域的可能性增加了。

    ……

    整体良品率随几个主要的因素变化。

    第一列是特定电路的集成度。电路集成度越高,各种良品率的预期值就越低,更高的集成度意味着特征图形尺寸的相应减小。

    第二列给出了生产工艺的成熟程度。在产品生产的整个生命周期内,工艺良品率的走势几乎都呈现S弯曲的特性。

    在赵鑫一群人的努力之下,进行一些工艺上的改进,芯片的良品率真的提升了。

    从最开始的78%然后升到了83%。

    虽然还 没有达到陆舟90%良品率的要求,但至少这已经是一个很好的开始。

    毕竟这是他们生产的第一代芯片,而且直接跳过了当前主流的3微米芯片,在工艺上肯定没有3微米芯片那么成熟,在进行批量生产的时候,肯定还需要摸索规律。

    这也是需要他们一群科研工作者进行研究,改良工艺。

    工艺是生产制造中关键的一环。

    越是成熟的工艺,就越能提升良品率以及降低成本。

    随着一段时间的研究改良,目前良品率稳定在了85%。

    “老板,我们短时间内只能做到85%的良品率。”赵鑫有点不好意思,觉得自己有点辜负了陆舟的期望。

    他们团队遭遇到了一个小小的瓶颈。

    整体工艺良品率是3个主要的乘积。这个数字以百分数表示,给出了出货芯片数相对最初投入晶圆上完整芯片数的百分比。

    它是对整个工艺流程成功率的综合评测。

    好在陆舟手底下有个优秀的团队。

    他早在创立盛唐科技之前,就已经花费了大量的资金,大量的精力提前布局这些。

    现在……终于可以派上用场了。

    85%的良品率,这在现在来说已经很了不起了。

    绝对是世界领先。

    陆舟之前设90%良品率的目标,也是为了给他们一些压力,以及想看看能否创造一个记录出来。

    “没关系,既然以我们现在的能力只能达到85%的良品率,那就……先生产吧。其他的,等后面再慢慢改进。”

    陆舟的心里也很清楚,以后的科技发展会越来越快。

    这个1微米的技术,估计要不了多久,也会被更先进的技术替代。

    接下来是零点几微米,然后进入纳米阶段……

    等真正进入纳米阶段,那才是跨越时代。

    只是目前,以现在的技术还没法办到。

    ……

    目前也只能一边生产,一边优化了。

    苹果的新一代芯片订单也已经到来,双方的合作,正式生效。

    随后……盛唐科技园里的机器,开始开动运转了起来。

    从现在开始,盛唐科技正式……。

 
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