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; 而传感器呢，就是用于比如雷达、水温感应等等地方，也是比较普通的。

    可就是简单的车规级MCU芯片，长期也被欧美日韩垄断，去年缺货的时候甚至需要等6个月，炎国厂商的份额除去比亚迪以外，几乎为0。

    而现在因为新能源汽车大力发展，所以车规级芯片引入了IGBT芯片和智能座舱SOC芯片。

    IGBT芯片是功率半导体器件，也可以说是电动车的核心技术之一，IGBT的好坏最大影响就是电动车功率的释放速度。

    换句话说，IGBT芯片就是负责控制电压输出，控制电机，以及全车的放电等功能！

    之前一直是德系英飞凌独占整个市场，现在比亚迪IGBT芯片也能做到一线。

    智能座舱SOC芯片呢。

    SOC芯片是新能源汽车发展后，专门用于控制车内各种电子设备的高算力芯片。

    其中因为SOC芯片有AI模块，所以不仅可以用于无人自动驾驶运算还能进行AI算法学习。

    与此同时，SOC芯片还留有5G模块接口，WIFI6.0、蓝牙5.0接口。

    说的简单点，SOC芯片功能和手机芯片基本相似，“青鸾”搭载的高通骁龙8155芯片，其手机版本就是高通骁龙855。

    搭载了高通骁龙855的手机有大米9、三星S10等。

    不过，SOC芯片虽然和手机芯片功能类似，但是车规级芯片和手机芯片完全是两回事！

    车规级芯片的研发难度比手机芯片更高一些。

    相比于车规级芯片，手机芯片只需要适应0度到70度的温度即可。

    而车规级芯片的温度湿度范围宽， 可是需要扩大到零下40度到155摄氏度！

    要知道，在寒冷的地区户外环境，温度可是很有可能在零下三十多度的，总不可能零度以下就不开车吧？

    同样的，夏天暴晒之下，车内温度也会变得极高。

    而汽车高频繁率的高震动和多粉尘、风沙，也是手机芯片不需要考虑的问题。

    除开这个，还有就是商业性，手机换代也就是3年5年，但一辆汽车呢，一般都是十年以上。

    所以在设计的时候，车规级芯片设计寿命都是在15年以上。

    而最为重要的是，手机死机了黑屏了可以重启，而车规级芯片一旦死机了，若正在使用无人自动驾驶，那危险性不言而喻！

    这样一来，对于车规级芯片的稳定性更是有严格的要求。

    当然，除开手机芯片，还有算力更为强大的芯片，也就是电脑GPU。

    也就是之前很火的用来挖那啥的显卡！

    但是，除开车规级芯片非常严格的要求外，显卡成本、底层架构也不同，难以兼容。

    也是因为这些原因，车规级芯片虽然要求没有像手机一样那么变态，但是研发难度还是很大。

    不客气地说，国内车规级高端SOC芯片，几乎被国外垄断了。

    想到这里，胡来想起张飞扬说到骁龙8155价格300美元一颗太贵的话题，突然笑着问道：

    “飞扬，那你的意思是我们自己研发芯片？”

    ……

    PS：日更9K哈！

    说到做到了。
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