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正文 第301章 真正的目标(第2页/共2页)

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bsp;   "微调光源功率,增加3%,"他对一旁的助手说道,眼睛一刻不离显微镜。

    "已调整,"助手回答,"光源功率现在是97.3%。"

    李长生仔细观察着显微镜下的图像,轻轻点头:"很好,刻蚀线宽更均匀了。继续监测,如果10分钟内参数保持稳定,就锁定这个设置。"

    自从决定开发第三代计算机,李长生就几乎住在了实验室里。

    为了这个雄心勃勃的计划,他设计了一套严密的研发流程,将整个项目分解为几个关键阶段:首先是优化光刻机性能,然后是制造集成电路,最后才是组装完整的计算机系统。

    光刻机的优化工作异常艰难。

    作为一种精密设备,它对环境条件的要求极高——温度变化0.1度都可能导致光路偏移,空气中微小的灰尘颗粒都可能破坏刻蚀图案的完整性。

    "再扩大无尘区范围,"李长生对基地负责人说,"将整个光刻区都纳入最高等级的洁净控制。"

    "这……会大幅增加成本,"负责人有些迟疑。

    "必须这么做,"李长生坚定地说,"如果连这点尘埃都控制不了,我们就别谈制造集成电路了。"

    在李长生的坚持下,研究基地投入巨资建造了当时亚洲最先进的无尘车间。

    工作人员必须穿戴特制的防尘服、手套和面罩,经过多道气闸室才能进入工作区域。

    与此同时,另一项关键工作也在紧锣密鼓地进行——硅片的制备。

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    制造集成电路的首要材料是高纯度的硅晶圆,而这在当时的龙国几乎是一种奢侈品。

    世界上能生产高纯度硅的国家寥寥无几,而他们对龙国实行严格的技术封锁。

    在一间临时改建的化学实验室里,一群年轻的材料科学家日夜不停地工作着。他们从最基础的化学反应开始,尝试各种方法提纯工业硅。

    "温度控制得太差,产出的硅纯度不够,"一位实验员失望地说,看着实验台上的失败品。

    "那就改进炉子设计,"小组长果断回应,"我不信这点难题能难倒我们!"

    经过数不清的失败和改进,他们终于掌握了一种能够生产9个9纯度(99.%)硅材料的方法,并成功地将其制成了直径3英寸的晶圆。

    "好,太好了!"李长生第一次看到国产硅晶圆样品时,兴奋得手都有些颤抖,"这就是我们通向未来的钥匙!"

    有了光刻机和硅晶圆,接下来的挑战是设计和制造集成电路。这项工作的复杂性远超想象——每一个集成电路芯片都是由成千上万个微小的电子元件组成,它们按照特定的电路图连接在一起,形成完整的功能单元。

    "必须从简单的开始,"李长生对研发团队说,"先设计和制造基本的逻辑门电路,如与门、或门、非门等,然后再逐步提升到更复杂的功能模块。"

    在一间挂满电路图的办公室里,李长生和几位电子工程师围坐在一张大桌子前,设计着这些基本逻辑单元的电路结构。

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